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　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于分拣场景的电子标签，包括封装层，配合封装层的两面分别设有表面层结构和底面层结构；封装层内并列设有若干成组的天线和芯片。本实用新型的将不同的天线和芯片整合到一个整体的电子标签中，通过选中不同的天线和芯片的组合完成单一电子标签的启用，不需要在前期备料的过程中对 Inlay 进行加工分类，电子标签的容错率上升、废料量下降；以导通的天线的不同实现电子标签的不同识别结果，进而不需要配置专用设备进行信息写入，便于操作；有必要的情况下，可以实现重复利用。