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　　北京华峰测控技术股份有限公司于2025年5月13日收到上海证券交易所出具的审核问询函，公司会同相关中介机构进行了认线日在上海证券交易所网站披露了回复文件。根据上交所进一步审核意见，公司对部分回复内容进行了补充与修订，相关内容于同日在上海证券交易所网站披露。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券申请文件尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施，最终结果及时间存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　大信会计师事务所根据上海证券交易所的要求，对相关问题进行了核查和回复。主要内容包括：前次募投项目中，超募资金28,796.14万元用于科研创新项目，集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结余资金14,594.06万元用于永久补充流动资金。剔除超募资金影响后，前次募投项目非资本性支出占比从49.88%增至68.44%。本次募投项目“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”总投资75,888.00万元，拟使用募集资金74,947.51万元，非资本性支出占比92.90%。公司符合“轻资产、高研发投入”的认定标准，资产负债率较低，未来四年货币资金缺口为133,468.16万元，高于本次可转债融资规模。公司2023年营业收入同比下降35.47%，归母净利润同比下降52.18%，2024年有所回升。公司毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%，高于同行业可比公司。公司应收账款坏账准备计提比例为11.68%，高于同行业可比公司。公司存货跌价准备计提政策与同行业一致，库龄主要在一年以内，订单覆盖比率高，期后转销情况良好。公司存在未决仲裁事项，但不属于重大影响案件，无需计提预计负债。自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司实施财务性投资3,000万元，拟实施3,500万元，合计占归母净资产比例为6.98%。

　　公司于2025年7月30日完成了首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作。本次归属的股份数量为59,700股，股票来源于公司自二级市场回购的A股普通股股票。本次归属的激励对象人数为18人，其中高级管理人员黄颖归属0.6万股，其他人员归属5.37万股。公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象中，共19人符合第一个归属期的归属条件，其中高级管理人员居宁的6,000股股票将延期办理归属登记。本次归属的股票不设置禁售期，但董事和高级管理人员需遵守相关法律法规规定的限售和转让限制。大信会计师事务所对本次归属的出资情况进行了审验，公司股本总额不变。

　　公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过74,947.51万元，用于“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”。该项目分为两个阶段，第一阶段形成核心技术自主可控的ASIC项目，第二阶段打造基于ASIC芯片的STS8600国产化测试系统。项目总投资75,888.00万元，其中建筑工程费344.00万元，设备及软件购置费4,930.60万元，工程建设其他费用70,427.06万元，预备费186.34万元。公司现有业务涵盖模拟及混合信号类半导体自动化测试系统，主要产品为STS8200、STS8300系列，2023年推出面向SoC测试领域的STS8600。公司计划通过自研ASIC芯片提升高端SoC测试系统的国产化水平，保障供应链安全。本次募投项目不涉及新增产能，原计划的“高端SoC测试系统制造中心建设项目”将以自有或自筹资金投入。公司前次募投项目“科研创新项目”已使用超募资金28,796.14万元增加投资，截至2024年底，累计投入25,356.77万元。公司2024年资产负债率为6.24%，低于同行业平均水平。公司2024年实现营业收入90,534.54万元，净利润33,391.48万元，经营活动现金流量净额18,809.73万元。公司应收账款坏账准备计提比例为11.68%，存货跌价准备计提比例为2.27%。公司投资的产业基金主要投向半导体产业链上下游相关公司，出于谨慎性考虑，认定为财务性投资。公司已召开董事会调整募投项目及募集资金用途。

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