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　　理成本和训练效率上实现大幅跃升。英伟达计划于2026年下半年交付该产品。根据中国电子报微信公众号，AMD发布Helios，每个Helios机架拥有超过18000个GPU计算单元和超过4600个Zen6CPU核心，提供2.9Exaflops性能。英特尔发布第三代英特尔酷睿（Core）Ultra处理器，覆盖从PC到边缘领域的应用。具身智能方面，根据人民邮电报微信公众号，今年CES机器人38个展位中，来自中国的企业占据了21个。众擎、宇树、智元、傅利叶、松延动力、北京人形机器人创新中心等头部企业都带着他们的最新产品亮相。AI终端方面，根据中国电子报微信公众号，更多终端设备成为具备环境感知、自主决策的智能体，AI下沉至终端设备，实现“感知-决策-执行”的闭环。例如，CyboPal ONE为全球首款“会动的桌面显示器”；追觅的X50Ultra已实现“机械臂”功能，可捡拾地面小物件；Sun flower X智能AI睡眠灯通过光敏传感器和毫米波雷达进行无感睡眠监测，自动调节灯光与声音。

　　DeepSeek V4大模型或于春节前后发布。根据IT之家，TheInformation报道称，DeepSeek将在今年2月中旬农历新年期间推出新一代旗舰AI模型——DeepSeek V4，将具备更强的写代码能力。内部测试表明，其AI编程性能有望超越包括OpenAI GPT和Anthropic Claude在内的行业领先产品。据悉，DeepSeek V4在处理超长编码提示方面实现了突破，这对于从事复杂软件项目的开发人员来说是一个潜在优势。